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廢塑膠再生環氧硬化劑樹脂 

上緯研發團隊憑藉30年的複合材料專業知識，開發了用於PCB的低介電環氧樹脂硬化劑EzCiclo，該硬化劑以80%以上的廢棄塑膠為原料，同時保留傳統市售硬化劑的性能，此低介電硬化劑應用於PCB上，可提升環氧樹脂製成的FR4板電性，純樹脂固化後在10GHz可達Dk-2.78/Df-0.011，並增加PCB的可回收材料含量，可同時達到減廢、減碳目標，此材料可應用於任何使用PCB的產品，包括一般電子產品、車載或網路通訊產品等。

此技術亮點包含以廢塑膠藉化學處理製備活性酯類寡聚物，作為環氧樹脂硬化劑；與環氧樹脂固化後具良好的電氣性質，且具可降解特性；經工研院配方與壓板測試，可製備出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等規範之銅箔基板；經驗證壓制的銅箔基板經過化學處理後可降解分離出銅箔與玻纖布。

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低介電生物基BMI樹脂 

上緯研發團隊另開發以生物基原料所製備的雙馬來醯亞胺樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規格，具有減碳效益。42%生物基含量固化物，於10GHz下的電性表現Dk=2.54, Df=0.0044，DMA分析Tg約188℃；67%生物基含量固化物，於10GHz下的電性表現Dk=2.22, Df=0.0027，DMA分析Tg約91℃。可作為低介電共固化添加劑使用；有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔材料韌性。

上緯此兩種創新材料提供PCB產業高值低碳新競爭力，可做為轉型策略與具體作為之解決方案。

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