使用廠商:
Intel Technology (M) SDN. BHD.
Komag USA (M) SDN. BHD.
Akashic Kubota Technology SDN. BHD.
Seagate Prai Storage SDN. BHD.
Hitachi Semiconductor CO., LTD.
Fuji Electric CO., LTD.
使用場合:
18MΩ.CM超純水處理系統，應用於半導體制程，IC封裝，硬盤組裝，生化制藥等場合。
使用樹脂:
SWANCOR 901
制作方法:
以纏繞法(Filament Winding)制作FRP桶槽經後硬化處理(Post-Cure)再以蒸氣處理桶槽內部表面以去除剩余之SM，最後以純水徹底洗凈內部。
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