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使用厂商:

Intel Technology (M) SDN. BHD.

Komag USA (M) SDN. BHD.

Akashic Kubota Technology SDN. BHD.

Seagate Prai Storage SDN. BHD.

Hitachi Semiconductor CO., LTD.

Fuji Electric CO., LTD.  

                 


使用场合:

18MΩ.CM超纯水处理系统,应用于半导体制程,IC封装,硬盘组装,生化制药等场合。


 


使用树脂:

SWANCOR 901


制作方法:

以缠绕法(Filament Winding)制作FRP桶槽经后硬化处理(Post-Cure)再以蒸气处理桶槽内部表面以去除剩余之SM,最后以纯水彻底洗净内部。


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