使用厂商:
Intel Technology (M) SDN. BHD.
Komag USA (M) SDN. BHD.
Akashic Kubota Technology SDN. BHD.
Seagate Prai Storage SDN. BHD.
Hitachi Semiconductor CO., LTD.
Fuji Electric CO., LTD.
使用场合:
18MΩ.CM超纯水处理系统，应用于半导体制程，IC封装，硬盘组装，生化制药等场合。
使用树脂:
SWANCOR 901
制作方法:
以缠绕法(Filament Winding)制作FRP桶槽经后硬化处理(Post-Cure)再以蒸气处理桶槽内部表面以去除剩余之SM，最后以纯水彻底洗净内部。
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